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ABLIC Inc.已推出業界最小封裝的高耐壓薄型LDO穩壓器S-1222系列

(本欄目內容由 美國商業資訊 提供)

日本千葉--(美國商業資訊)--半導體製造商ABLIC Inc.(以下簡稱ABLIC)已推出適用於智慧卡的S-1222系列LDO穩壓器,該系列產品採用0.31mm薄型封裝。

此新聞稿包含多媒體內容。完整新聞稿可在以下網址查閱:http://www.businesswire.com/news/home/20180312006336/en/

S-1222系列LDO穩壓器採用業界最小的薄型(超薄)封裝——DFN-6(1518)A (1.5x1.8x0.31mm典型值),該封裝專門設計用於滿足消費者的智慧卡和穿戴式裝置需求。

人們對用於智慧卡和穿戴式裝置的低電流消耗IC的需求日益上升。S-1222系列實現6.5μA的低電流消耗,可有效滿足這項需求。 

客戶對充電,特別是無線充電的需求極高。接收端(電源管理IC的輸入端)的較高電壓要求離不開高耐壓電源管理IC。在無線充電過程中,S-1222系列支援28V的高輸入電壓,可滿足高耐壓要求。

[主要效能參數]
1.用於智慧卡的業界最小封裝——DFN-6(1518)A嵌入式封裝
2.耐高壓能力高達28V
3.儘管電流消耗低至6.5μA,仍然具備高耐壓性
4.可提供廣泛的封裝尺寸

[應用實例]
- 智慧卡(ID卡、ATM、信用卡等),
- 穿戴式裝置和物聯網設備(活動追蹤器、智慧手錶、智慧眼鏡等)

[產品規格URL]
https://www.ablicinc.com/en/doc/datasheet/voltage_regulator/S1222B_D_E.pdf

[網站]
https://www.ablicinc.com/en/semicon/

ABLIC Inc.繼承了精工電子有限公司的半導體業務,現在是一家以推動類比半導體進一步發展為己任的IC製造商。

原文版本可在businesswire.com上查閱:http://www.businesswire.com/news/home/20180312006336/en/

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